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一般來講，WIFI設備長時間工作，發燙是正常現象，也可以從以下方面入手，例如:
1.增大焊盤接地面積。
2.多加一些散熱過孔。
3.電源走線盡可能寬。
4.也可以通過犧牲射頻性能，降低發射功率。
5.射頻匹配這一塊最好可以給我們測試驗證再出貨。
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項目概述
之前一直大部分應用采用的是STM32系列的單片機，目前開始轉到國產單片機，第一個選定的就是W801，購買的是官方開發板。項目背景
wifi方式建立socket連接，下載sd卡中的文件，現場設備為客戶端，上位機為服務端，客戶端設備位置處於移動狀態，常會產生信號連接不暢情況，要求客戶端能夠判斷當前網絡狀態，客戶端設備內有一張SD卡，SD卡中指定目錄下存儲平均5M大小文件，最多個數為20個。項目要求
通過socket進行數據傳輸，每次從SD卡中去除4096個數據，然後通過wifi向服務端進行數據傳輸，傳輸5M文件大概需要40-50秒左右,根據網絡情況。當前問題
數據可以正常傳輸，但是芯片的溫度較高，數據傳輸1分鐘左右，芯片已經不能用手進行觸摸了，能燙起水泡，這個問題該怎麼解決。
一般來講，WIFI設備長時間工作，發燙是正常現象，也可以從以下方面入手，例如:
1.增大焊盤接地面積。
2.多加一些散熱過孔。
3.電源走線盡可能寬。
4.也可以通過犧牲射頻性能，降低發射功率。
5.射頻匹配這一塊最好可以給我們測試驗證再出貨。
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wifi部分找了半天，也沒有找到說明文檔，不知道如何下手，現在使用最新版的sdk，文件傳輸溫度有所降低，wifi部分難道不能修改嗎
@twlllw wifi部分指的是什麼哦，如果太底層的話可能封裝成庫了。